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            • Challenge Staff 2015
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            • Challenge Staff 2017
            • Act for Change Food 2018
          • Impact
        • Act for Change LAB
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          • Les Projets
            • Retour: Les Projets
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            • Le Castor Freegan – Cafétéria autogérée
            • Le Pigeonnier du campus – Pigeonnier contraceptif
            • La PERGOLA – Plateforme de partage et d’échange
            • Le Verti’SKIL – Prototype de mur végétalisé sur les parois du SKIL
            • Cargobike Band
            • Epicerie Durable
            • CHEAP – Catalog of Handmade Elements Assembled with Palets
          • Procédure d’application
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            • Comité de sélection
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        • MAS in Design Research for Digital Innovation
        • Executive Master in Global Supply Chain Management
        • EPFL EMBA
        • Executive Master in Innovative Governance of Large Urban Systems
        • MAS in Sport Administration and Technology
      • CAS, COS
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          • Evaluation de l’impact du cours ‘Enjeux Mondiaux’ – 2015
          • Tutorat – 2008-2014
          • Réforme de l’évaluation de l’enseignement – 2014-2019
          • Helping University Students Learn How to Learn: SFDN Conference 2017
          • Teaching Computational Thinking – 2018
        • Ressources pour les enseignant-e-s
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          • Enseigner avec les “clickers”
          • Lecture optique pour les examens
        • Ressources pour les étudiant-e-s
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          • Apprendre avec les clickers
          • Vidéos du MOOC “Apprendre à étudier”
        • Le Centre d’Appui à l’Enseignement
      • Prix Credit Suisse du meilleur enseignant
      • Prix de section du meilleur enseignant
        • Retour: Prix de section du meilleur enseignant
        • Enseignants primés en 2018
          • Retour: Enseignants primés en 2018
          • Simone Deparis (Credit Suisse Award)
          • Sandrine Gerber
          • Eugen Brühwiler
          • Katerina Argyraki
          • Erwan Morellec
          • Kathryn Hess Bellwald
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          • Jürg Schiffmann
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          • Nicola Marzari
        • Enseignants primés en 2017
          • Retour: Enseignants primés en 2017
          • Fabien Sorin (Credit Suisse Award)
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          • Drazen Dujic
          • Olivier Lévêque et André Schiper
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        • Enseignants primés en 2016
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          • Toralf Scharf (Credit Suisse Award)
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        • Enseignants primés en 2015
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          • Jamila Sam et Jean-Cédric Chappelier (Credit Suisse Award)
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        • Ma thèse en 180 secondes
        • Promenades scientifiques sur le campus de l’EPFL
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        • Ateliers semestriels MINT
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          • Internet & Code pour les filles (jusqu’à 12 ans)
          • Internet & Code für Mädchen (bis 12 Jahre alt)
          • Les robots, c’est l’affaire des filles
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            • 1. Couleurs, lumière et écrans
            • 2. Machines électriques
            • 3. La roue des énergies
            • 4. Mon vélo est scientastique
            • 5. T’es au courant ?
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            • 8. Informatique sans clic
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          • 2019 Advanced Course: Instrumented Nanoindentation
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          • 2019 Advanced Course: From Additive Manufacturing to Field-Assisted Sintering
          • Carbon Composites Schweiz Conference – “Thermoplastic Composites”
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          • CCMX – ScopeM Advanced Course: Combining Structural & Analytical Investigations of Matter at the Micro-, Nano and Atomic Scale
          • CCMX – NCCR MARVEL Materials Science Day 2018
          • 2018 CCMX Advanced Course: Instrumented Nanoindentation
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            • Analyse de l’exploitation des lignes de l’Axe Atlantique
            • Scénarios de mobilité pour 2030 sur la ligne Genève-Paris
            • Envol de ballast: analyse des causes et réduction des risques
            • Modelisation et optimisation des flux piétonniers
            • Stratégies piétonnes en gare de Lausanne – rapport transversal
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              • Analyse des flux piétonniers sur le Quai 2 de la gare de Lausanne
              • Concept pour une nouvelle signalétique en gare de Lausanne
              • Suivi des stratégies piétonnes en gare de Lausanne
            • Impact du développement de l’offre de transport sur l’étalement urbain
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            • Voyage en drone au-dessus du Cervin
            • Un laboratoire scientifique sur Mars
            • Technologies de réduction du bruit des avions
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            • Système visuel d’évitement de collisions pour drones et avions pilotés
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                • Retour: Süss MA6Gen3
                • MA6 Gen3 Manual
                • MA6 Gen3 Assisted Alignment Manual
                • MA6 Gen3 Film Masks Manual
              • Süss MA6/BA6
                • Retour: Süss MA6/BA6
                • MA6 Manual
                • BA6 Manual
              • Süss MJB4
                • Retour: Süss MJB4
                • MJB4 Manual
            • Photolithography wet benches
              • Retour: Photolithography wet benches
              • Plade Solvent Z01
                • Retour: Plade Solvent Z01
                • Plade Solvent, Lift-off Manual
              • Coillard Solvent Z06
              • Plade Solvent Z06
              • Arias Solvent Z13
              • Arias Base Z13
            • Additional hot plates / ovens
              • Retour: Additional hot plates / ovens
              • YES III, HMDS primer oven
              • Accuplate, hotplate for SU-8 PEB and hardbake
                • Retour: Accuplate, hotplate for SU-8 PEB and hardbake
                • Accuplate Manual
              • Dataplate, hotplate for SU-8 softbake, PEB or hardbake
                • Retour: Dataplate, hotplate for SU-8 softbake, PEB or hardbake
                • Dataplate Manual
          • Etching
            • Retour: Etching
            • Plasma Etching
              • Retour: Plasma Etching
              • STS Multiplex ICP
              • Alcatel AMS 200 SE
              • SPTS APS
              • Oxford PRS900
              • Tepla 300
              • Tepla GiGAbatch
              • TEL Unity Me
            • Ion Beam Etching
              • Retour: Ion Beam Etching
              • Veeco Nexus IBE350
            • Gas Etching
              • Retour: Gas Etching
              • SPTS uEtch
              • XeF2 Silicon etching system
            • Grinding / Polishing
              • Retour: Grinding / Polishing
              • STEAG MECAPOL 460 – CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING)
              • DAG810 – AUTOMATIC SURFACE GRINDER
            • Wet Etching
              • Retour: Wet Etching
              • UFT Piranha
              • UFT Resist
              • Plade Oxide
              • Plade Metal
              • Plade Six Sigma KOH
              • Tousimis Automegasamdri 915B – Critical Point Dryer
              • Arias Acid
          • Thin films
            • Retour: Thin films
            • LPCVD / Dry or wet oxidation / Alloying / Doping / Diffusion / Densification / Annealing / ALD
              • Retour: LPCVD / Dry or wet oxidation / Alloying / Doping / Diffusion / Densification / Annealing / ALD
              • Centrotherm furnaces
              • Plade RCA
              • Plade Reclaim
              • ATOMIC LAYER DEPOSITION BENEQ TFS200 (ALD 1)
              • ATOMIC LAYER DEPOSITION BENEQ TFS200 (ALD 2)
              • RTP JETFIRST 200
            • Evaporation
              • Retour: Evaporation
              • Alcatel EVA 600
                • Retour: Alcatel EVA 600
                • User Manual
              • Alliance-Concept EVA 760
                • Retour: Alliance-Concept EVA 760
                • User Manual
                • Recipes
                • Steps
                • References
                • Available PVD targets in CMi
                • Precious material billing
              • Leybold Optics LAB 600H
                • Retour: Leybold Optics LAB 600H
                • User Manual
                • Recipes
                • Recipe Categories
                • Available PVD targets in CMi
                • Processing fees
              • Vacotec
              • Vacotec VACO 250
                • Retour: Vacotec VACO 250
                • User Manual
                • Boats
            • Sputtering
              • Retour: Sputtering
              • Balzers BAS 450
                • Retour: Balzers BAS 450
                • User Manual
                • Available PVD targets in CMi
                • Precious material billing
              • Pfeiffer SPIDER 600
                • Retour: Pfeiffer SPIDER 600
                • Recipes
                • User Manual
                • Available PVD targets in CMi
                • Precious material billing
              • Alliance-Concept DP 650
                • Retour: Alliance-Concept DP 650
                • Recipes
                • Steps
                • Measurement Ref.
                • User Manual
                • Available PVD targets in CMi
                • Precious material billing
            • Pulsed Laser Deposition
              • Retour: Pulsed Laser Deposition
              • Solmates SMP 800
                • Retour: Solmates SMP 800
                • Available PVD targets in CMi
            • Electroplating / Parylene coating
              • Retour: Electroplating / Parylene coating
              • Desaules, wet bench for electroplating
              • Silicet Electroplating unit, Cu
              • Comelec C-30-S
          • Metrology
            • Retour: Metrology
            • AFM
              • Retour: AFM
              • Bruker FastScan AFM
            • FIB / SEM / EDX / ProSEM
              • Retour: FIB / SEM / EDX / ProSEM
              • FEI Nova 600 NanoLab
              • Zeiss LEO 1550
              • Zeiss MERLIN
              • EDX
              • ProSEM software
            • XPS / AES available at MHMC
            • Mechanical profilometers
              • Retour: Mechanical profilometers
              • Tencor Alpha-Step 500
              • Bruker Dektak XT
              • KLA Tencor D600
              • Nikon Digimicro
            • Optical measurement
              • Retour: Optical measurement
              • Krüss DSA-30E
                • Retour: Krüss DSA-30E
                • Krüss DSA-30E Manual
                • Krüss / ImageJ Surface Tension Manual
                • Krüss Surface Free Energy Models
              • Sopra GES 5E
              • Veeco Wyko NT1100
              • Filmetrics Profilm 3D
              • Nanospec AFT-6100
              • FilMetrics F20-UV
              • Filmetrics F54
              • Toho Technology FLX 2320-S
              • Bruker VERTEX70 FT-IR
            • Electrical measurement
              • Retour: Electrical measurement
              • KLA Tencor OmniMap RS75
              • Süss PM8
                • Retour: Süss PM8
                • Süss PM8 Manual
            • Optical microscopy
              • Retour: Optical microscopy
              • Microscopes at CMi
                • Retour: Microscopes at CMi
                • Leica DM8000
                • Nikon Optiphot 200, inspection microscope
                • Nikon Optiphot 150, inspection microscope
                • Nikon MM 40, inspection and 2-D metrology microscope
                • Mitutoyo, inspection microscope
                • Nikon Eclipse LV150 microscope
          • Packaging – Miscellaneous
            • Retour: Packaging – Miscellaneous
            • Bonding
              • Retour: Bonding
              • Süss SB6
                • Retour: Süss SB6
                • Süss SB6 Manual
              • TPT HB10
            • Laser Machining – Milling
              • Retour: Laser Machining – Milling
              • OPTEC LSV3
              • T-Tech QC5000S-E
            • Dicing – Cutting
              • Retour: Dicing – Cutting
              • Disco DAD321
              • Graphtec RoboPro CE5000-40-CRP
            • Printing
              • Retour: Printing
              • NanoImprint EHN-3250
            • Miscellaneous
              • Retour: Miscellaneous
              • PDMS line
              • Dry Film Laminators
              • Surfx Atomflo 400L
              • Neytech Qex Furnace
              • Idonus shadow mask aligner
          • III/V Lab – IPHYS
        • Process
          • Retour: Process
          • Ebeam Lithography
          • Photolithography
            • Retour: Photolithography
            • Layout design
              • Retour: Layout design
              • L-Edit installation
            • Mask Fabrication
            • Photoresists available in CMi
              • Retour: Photoresists available in CMi
              • AZ 1512 HS
                • Retour: AZ 1512 HS
                • AZ 1512 HS Datasheet
              • AZ ECI 3007
                • Retour: AZ ECI 3007
                • AZ ECI 3007 Datasheet
              • AZ ECI 3027
                • Retour: AZ ECI 3027
                • AZ ECI 3027 Datasheet
              • AZ 10XT-07
                • Retour: AZ 10XT-07
                • AZ 10XT-07 Datasheet
              • AZ 10XT-20
                • Retour: AZ 10XT-20
                • AZ 10XT-20 Datasheet
              • AZ 10XT-60
                • Retour: AZ 10XT-60
                • AZ 10XT-60 Datasheet
              • AZ 40XT
                • Retour: AZ 40XT
                • AZ 40-XT Datasheet
              • LOR 5A / AZ 1512 HS
                • Retour: LOR 5A / AZ 1512 HS
                • LOR 5A Datasheet
              • AZ NLOF 2020
                • Retour: AZ NLOF 2020
                • AZ nLOF 2020 Datasheet
              • SU-8
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                • Retour: M108Y
                • M108Y Datasheet
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                • M35G Datasheet
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              • Tour CNC Spinner
              • Tour CNC Doosan Lynx
              • Fraiseuse CNC à Table vacuum
              • Fraiseuse Huron MU44
              • Fraiseuse Schaüblin 53
              • Fraiseuse Schaüblin 22
              • Tour Schaüblin 135
              • Tour Schaüblin 102
              • Tour Colchester Triumph 2000
              • Tour Colchester Mastiff 1400
              • Tour Colchester 3250
              • Perceuse Aciera 22
              • Perceuse Audax
              • Cisaille MTBS
              • Scie circulaire Martin T60
              • Scie FMB
              • Sableuse
              • Four Etuve Borel
              • Presse Kavin
              • Scie à ruban Felder FB 740
            • Réalisations Atelier PLTE
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        • Journée d’accueil
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          • Cycle propédeutique programme
          • Masters programme
          • Étudiants d’échange programme
        • Bachelor
          • Retour: Bachelor
          • Bachelor en Informatique
            • Retour: Bachelor en Informatique
            • Plan d’étude 1ère année
            • Plan d’études 2-3èmes années
            • Filières
            • Projets par laboratoire
            • Journées pour les gymnasiens – Informatique
          • Bachelor en Systèmes de communication
            • Retour: Bachelor en Systèmes de communication
            • Plan d’étude 1ère année
            • Plan d’études 2-3èmes années
            • Filières
            • Projets par laboratoire
            • Journées pour les gymnasiens – Systèmes de communication
          • Principaux cours prérequis
          • Projet de semestre
          • Cours hors plans
          • Recommandation ordinateur personnel
        • Master
          • Retour: Master
          • Master en Informatique
            • Retour: Master en Informatique
            • Critères d’admission et de candidature
            • Plan d’études
            • Projets par laboratoire
          • Master en Systèmes de communication
            • Retour: Master en Systèmes de communication
            • Critères d’admission et candidature
            • Plan d’études
            • Projets par laboratoire
          • Master en Data Science
            • Retour: Master en Data Science
            • Critères d’admission et candidature
            • Plan d’études
            • Projets par laboratoire
          • Master en Cybersécurité
            • Retour: Master en Cybersécurité
            • Critères d’admission et candidature
            • Plan d’études – Cours EPFL