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EDPY Pour les doctorant⸱e⸱s

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          • Classe inversée pilote en Algèbre Linéaire – dès 2017
          • Le programme ‘Smart Learning Space’ – 2014
          • Evaluation de l’impact du cours ‘Enjeux Mondiaux’ – 2015
          • Tutorat – 2008-2014
          • Réforme de l’évaluation de l’enseignement – 2014-2019
          • Helping University Students Learn How to Learn: SFDN Conference 2017
          • Teaching Computational Thinking – 2018
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          • 2021 Advanced Course: Introduction to scanning electron microscopy microanalysis techniques
          • 2021 Advanced Course: Advanced X-Ray Diffraction Methods for Coatings: Strain, Defects and Deformation Analysis of Thin Films
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          • 2021 CCMX Advanced Course: Powder Characterisation and Dispersion – from nanometers to millimeters and from theory to practice
          • 2020 CCMX – ScopeM Advanced Course: Advanced Characterization of Materials at the Micro-, Nano- and Atomic Scale
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          • 2021 Advanced Course: Advanced X-Ray Diffraction Methods for Coatings: Strain, Defects and Deformation Analysis of Thin Films
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          • 2019 CCMX – NCCR MARVEL Materials Science Day
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          • CCMX – NCCR MARVEL Materials Science Day 2018
          • 2018 CCMX Advanced Course: Instrumented Nanoindentation
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            • Terra universal nitrogen cabinet
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            • DUV (λ = 248nm) inline track & stepper
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              • ASML PAS 5500/350C
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              • TEL Clean Track ACT-8
            • Automatic coaters and developers
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              • RITETRACK 88 SERIES – AUTOMATIC COATER AND DEVELOPER TRACKS
              • Hamatech HMR900
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              • Sawatec SM-200 for photoresists
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                • Sawatec SM-200 Manual
              • Sawatec LSM-250 & HP-200
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                • Sawatec LSM-250 & HP-200 Manual
              • Sawatec LSM-200 & HP-401-Z
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                • Sawatec LSM-200 & HP-401-Z Manual
              • Sawatec LSM-250 for MISC polymers
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                • Sawatec LSM-250 MISC Manual
            • Exposure tools: laser writers
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              • Heidelberg Instruments VPG200
              • Heidelberg Instruments MLA150 – 1 & 2
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                • MLA150 Manual
                • HIMT “convert” Manual (MLA150)
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              • YES 310TA, Vacuum cure & HMDS vapor prime oven
              • Accuplate, hotplate for SU-8 PEB and hardbake
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                • Accuplate Manual
              • Dataplate, hotplate for SU-8 softbake, PEB or hardbake
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                • Dataplate Manual
              • Heraeus T6060, multipurpose oven
              • Despatch LCD1-16NV-3, biocompatible oven
          • Etching
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            • Ion Beam Etching
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              • Veeco Nexus IBE350
            • Plasma Etching
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              • STS Multiplex ICP
              • Alcatel AMS 200 SE
              • SPTS APS
              • TEL Unity Me
              • SPTS Rapier
            • Resist Strip and Descum
              • Retour: Resist Strip and Descum
              • Oxford PRS900
              • Tepla 300
              • Tepla GiGAbatch
              • ESI 3511 Downstream Plasma Asher
              • Jelight UVO Cleaner
            • Gas Etching
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              • SPTS uEtch
              • SPTS Xactix X4 – XeF2 Silicon etching system
            • Grinding / Polishing
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              • STEAG MECAPOL 460 – CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING)
              • Alpsitec E460 F – CMP (Chemical Mechanical Polishing)
              • Post CMP Cleaning System GnP Cleaner 428
              • DAG810 – AUTOMATIC SURFACE GRINDER
            • Wet Etching
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              • UFT Piranha
              • UFT Resist
              • Plade Oxide
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              • Plade Six Sigma KOH
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                • Protek Protective Stop Layer
              • Tousimis Automegasamdri 915B – Critical Point Dryer
              • Arias Acid
          • Thin films
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            • LPCVD / Dry or wet oxidation / Alloying / Doping / Diffusion / Densification / Annealing / ALD
              • Retour: LPCVD / Dry or wet oxidation / Alloying / Doping / Diffusion / Densification / Annealing / ALD
              • Centrotherm furnaces
              • Plade RCA
              • ATOMIC LAYER DEPOSITION BENEQ TFS200 (ALD 1)
              • ATOMIC LAYER DEPOSITION BENEQ TFS200 (ALD 2)
              • RTP JETFIRST 200
              • ROVAK Flash Lamp Annealing System Semi-Line 3.0
            • PECVD
              • Retour: PECVD
              • Oxford Instruments PlasmaPro 100 ICPCVD
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              • Alliance-Concept EVA 760
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              • Plassys MEB550SL3 UHV Evaporator
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              • Pfeiffer SPIDER 600
                • Retour: Pfeiffer SPIDER 600
                • Recipes
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                • Available PVD targets in CMi
                • Precious material billing
              • Alliance-Concept DP 650
                • Retour: Alliance-Concept DP 650
                • Recipes
                • Steps
                • Measurement Ref.
                • User Manual
                • Available PVD targets in CMi
                • Precious material billing
            • Pulsed Laser Deposition
              • Retour: Pulsed Laser Deposition
              • Solmates SMP 800
                • Retour: Solmates SMP 800
                • Available PVD targets in CMi
            • Electroplating / Parylene coating
              • Retour: Electroplating / Parylene coating
              • Desaules, wet bench for electroplating
              • Silicet Electroplating unit, Cu
              • Comelec C-30-S
          • Metrology
            • Retour: Metrology
            • AFM
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              • Bruker FastScan AFM
            • FIB / SEM / EDX / ProSEM
              • Retour: FIB / SEM / EDX / ProSEM
              • FEI Nova 600 NanoLab
              • Zeiss LEO 1550
              • Zeiss MERLIN
              • EDX
              • Zeiss SEM Crossbeam 550
              • ProSEM software
            • XPS / AES available at MHMC
            • Mechanical profilometers
              • Retour: Mechanical profilometers
              • Tencor Alpha-Step 500
              • Bruker Dektak XT
              • KLA Tencor D600
            • Optical measurement
              • Retour: Optical measurement
              • Krüss DSA-30E
                • Retour: Krüss DSA-30E
                • Krüss DSA-30E Manual
                • Krüss / ImageJ Surface Tension Manual
                • Krüss Surface Free Energy Models
              • Sopra GES 5E
              • Woollam RC2
              • Bruker Contour X
              • Nanospec AFT-6100
              • FilMetrics F20-UV
              • Filmetrics F54
              • Toho Technology FLX 2320-S
              • Bruker VERTEX70 FT-IR
            • Electrical measurement
              • Retour: Electrical measurement
              • Filmetrics R50 – 200 – 4PP
              • AIT CMT-SR2000N 4-Point Probe Measurement System
              • MPI TS150 Prober Station
                • Retour: MPI TS150 Prober Station
                • Süss PM8 Manual
            • Optical microscopy
              • Retour: Optical microscopy
              • Microscopes at CMi
                • Retour: Microscopes at CMi
                • Leica DM8000
                • Nikon Optiphot 200, inspection microscope
                • Nikon Optiphot 150, inspection microscope
                • Nikon MM 40, inspection and 2-D metrology microscope
                • Mitutoyo, inspection microscope
                • Nikon Eclipse LV150 microscope
          • Packaging – Miscellaneous
            • Retour: Packaging – Miscellaneous
            • Bonding
              • Retour: Bonding
              • Süss SB6
                • Retour: Süss SB6
                • Süss SB6 Manual
              • TPT HB10
              • F&S Bondtec 56i
            • Laser Machining – Milling
              • Retour: Laser Machining – Milling
              • OPTEC LSV3
              • T-Tech QC5000S-E
            • Dicing – Cutting
              • Retour: Dicing – Cutting
              • Disco DAD321
              • Graphtec RoboPro CE5000-40-CRP
            • Printing
              • Retour: Printing
              • NanoImprint EHN-3250
            • Miscellaneous
              • Retour: Miscellaneous
              • PDMS line
              • Dry Film Laminators
              • Surfx Atomflo 400L
              • Idonus shadow mask aligner
              • Neytech Qex Furnace
              • Furnace ATV PEO-601
              • Furnace ATV SRO-702
          • III/V Lab – IPHYS
        • Process
          • Retour: Process
          • Ebeam Lithography
          • Photolithography
            • Retour: Photolithography
            • Layout design
              • Retour: Layout design
              • L-Edit installation
            • Mask Fabrication
            • Photoresists available in CMi
              • Retour: Photoresists available in CMi
              • AZ 1512 HS
                • Retour: AZ 1512 HS
                • AZ 1512 HS Datasheet
              • AZ ECI 3007
                • Retour: AZ ECI 3007
                • AZ ECI 3007 Datasheet
              • AZ ECI 3027
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                • AZ ECI 3027 Datasheet
              • AZ 10XT-07
                • Retour: AZ 10XT-07
                • AZ 10XT-07 Datasheet
              • AZ 10XT-20
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              • AZ 10XT-60
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                • Retour: AZ 40XT
                • AZ 40-XT Datasheet
              • LOR 5A / AZ 1512 HS
                • Retour: LOR 5A / AZ 1512 HS
                • LOR 5A Datasheet
              • AZ NLOF 2020
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                • AZ nLOF 2020 Datasheet
              • AZ 15nXT
              • SU-8
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                • M108Y Datasheet
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                • Retour: M35G
                • M35G Datasheet
              • PI 2610 & PI 2611
            • Photolithography Nomenclature
            • HMDS
          • Thin films
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